金融界2024年12月4日音问，国度学问产权局音讯显示，梅勒克有限公司申请一项名为“用于磁控溅射的办法”的专利，公然号 CN 119061367 A，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本发觉涉及一种用于借帮于磁控溅射正在浸积室(12)中正在利用起码一个磁控管(16；16a， 16b)的情形下正在基底上浸积层的办法，正在所述磁控管处施加有电提供电压，其征求三种相叠加的电激发式样(60、62、64)。所述电激发式样征求通过拥有 1MHz 至 10GHz 的频率的高频电压所造成的第一激发式样(60)、以拥有 100Hz 至 5kHz 的频率的高能脉冲(HIPIMS)为式样的第二激发式样(62)和通过拥有正在 10kHz 与 100kHz 之间的频率的脉冲直流电压或中频调换电压所造成的第三激发式样(64)。
